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大幅降低成本 爱德万提供最佳SoC测试解决方案

2019-12-08 00:33 出处:体育网 人气: 评论(

  为了提供客户在不同IC领域也能使用最尖端的测试技术,半导体测试设备商龙头爱德万测试公司近年来积极投入SoC ATE市场,爱德万测试在SoC机台发展的全球策略,以高弹性、模块化设计的T2000系列为代表机台,全力满足客户在3C应用产品上的测试需求。

  T2000在高阶MPU、绘图芯片及微处理器等,均有绝佳的适应性,为一可大幅降低SoC测试成本的最佳解决方案。这个方案是以符合半导体测试联盟(Semiconductor Test Consortium;STC) 之OPENSTAR标准的T2000测试平台为基础,而新推出的T2000 LS,更可因应目前消费性电子产品SoC元件测试的high performance & low-cost需求,提供客户更有效率的测试方案。

  爱德万表示,T2000 LS可同时支持高速数码测试和类比测试,且并列同测能力是之前的两倍,能帮助降低测试成本达50%以上。此外LS mainframe采用了节省空间的设计,减少占地面积。测试模块之间还可以方便地进行互换,匹配兼容的待测元件,使客户能依照不同的测试需求来达到最理想的配置,并节省测试成本。

  T2000 LS并为高性能SoC消费电子元件的测试提供800Mbits和500Mbits的数码模块,两者均拥有128个IO,是之前模块的4倍。由于采用了高密度集成技术,IO数的增加无疑有助于客户降低成本。而且2种模块均具有存储器测试功能,可以测试具有嵌入式存储器的SoC元件。至于类比测试模块则包括支持音频测试的AAWGD,以及能够提供数模模数转换器线性度的低成本、高精准度测试的PMU32,这2种新模块使类比测试的表现更上层楼。

  T2000测试系统符合OPENSTAR Open-Architecture的规格,提供业界中独一无二的弹性,客户可以依特定的需求来调配,而不需再为每一条新的生产线投资新的测试机台。

  此外,爱德万于2007年在台推出支持高测试产能的SoC Handler - M4841,它可支持包括芯片级封装(CSP),球栅阵列(BGA)及四方扁平封装(QFP)等最新封装技术中的高产能与并列同测技术,同样也是帮助客户降低测试成本的好帮手。M4841最大并列同测能力达到每次16个元件,为之前的2倍;每小时能够处理18,500个器件,测试时间少于3秒,可提供旧款机台3倍的产能。M4841可说是目前市场上能力最强的Handler,由于其支持高产能的需求,正适用于消费电子和汽车电子元件的大规模生产,降低测试成本的效益非常显著。此外,M4841还具有先进的温度稳定能力,能将元件冷却最低至零下40度,加热最高到125度,这个功能尤其适合汽车和航空电子设备的温度测试。

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